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無源電子元器件

  • 2021-01-14物聯(lián)網(wǎng)繁榮導(dǎo)致廣泛的被動和半組件短缺

    由于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的迅猛發(fā)展,消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量使用以及汽車向更復(fù)雜的安全和信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展的趨勢,貼片電阻器的需求在不斷增長。汽車,移動設(shè)備和工廠自動化應(yīng)用都在推動需求...

  • 2021-01-11無源元件的溫度堅固性需要自己的角度

    對于有源和無源設(shè)備,熱沖擊的負(fù)面影響都可能與在擴(kuò)展溫度下的穩(wěn)態(tài)操作一樣有害。確保系統(tǒng)的堅固性和長期可靠性需要解決多個挑戰(zhàn)。不利地影響長期性能的因素包括極端溫度,振...

  • 2021-01-04臺灣制造商考慮在2021年提高汽車用熱敏電阻組件的出貨量

    總部位于臺灣的Thinking Electronic Industrial致力于生產(chǎn)主要是NTC(負(fù)溫度系數(shù))和PTC熱敏電阻和溫度傳感器的保護(hù)組件,預(yù)計隨著汽車銷售的復(fù)蘇,其汽車應(yīng)用的出貨量將在202...

  • 2020-12-31低介電常數(shù)材料具有廣闊的應(yīng)用場景

    低介電常數(shù)(Low-k)材料在速度更快、體積更小、性能更高的電子器件中具有廣闊的應(yīng)用前景。然而,目前大多數(shù)低k材料都是非常多孔的,這使得它們在高溫下力學(xué)性能很弱且不穩(wěn)定。美...

  • 2020-12-21IPD減少BOM節(jié)省空間并提高性能

    初開發(fā)用于替代分立電容器,精密電阻器和電感器的集成無源器件(IPD)有了一種復(fù)興,這是由于電子器件的尺寸不斷縮小,需要將更多的電子組件封裝在更小的空間中。這些較新的設(shè)備遠(yuǎn)...

  • 2020-12-18PCB中常見的焊接工藝問題

    氧化作用快速氧化是與對流回流焊或波峰焊過程中高溫和氧氣存在相關(guān)的常見問題。氧化可能會引起金屬表面的某些降解及其環(huán)境穩(wěn)定性,從而影響電阻組件和電子硬件的壽命。氧化程...

  • 2020-12-14確保汽車設(shè)計中無源組件的可靠性

    很難不對基本的被動組件有所同感。為什么這樣?盡管有源器件(例如處理器,電源管理IC,分立功率器件和RF組件)在設(shè)計人員(和媒體)中得到了很多考慮,但相比之下,那些不起眼的電阻器,電容器...

  • 2020-11-30被動組件用戶可以在組件短缺期間發(fā)揮創(chuàng)意

    互連,無源和機(jī)電(IP&E)行業(yè)達(dá)到了拐點(diǎn)。包括汽車,智能電話,電信設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用在內(nèi)的新興市場正在推動對許多類型的貼片電阻器和電容器的需求,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了供應(yīng)商所能提供的范圍。展...

  • 2020-11-27加劇醫(yī)療設(shè)備成本的7個電子設(shè)計問題

    在開發(fā)電子設(shè)備時,制造設(shè)計(DFM)通常會被忽視,而不會考慮長期后果。即使制造成本在目標(biāo)范圍內(nèi),公司也應(yīng)考慮并解決設(shè)備的可制造性。 與為制造而設(shè)計的產(chǎn)品相比,具有挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品通...


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