在開(kāi)發(fā)電子設(shè)備時(shí)，制造設(shè)計(jì)（DFM）通常會(huì)被忽視，而不會(huì)考慮長(zhǎng)期后果。即使制造成本在目標(biāo)范圍內(nèi)，公司也應(yīng)考慮并解決設(shè)備的可制造性。 

與為制造而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品相比，具有挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品通常會(huì)導(dǎo)致更長(zhǎng)的交貨時(shí)間，更低的利潤(rùn)率以及更低的質(zhì)量。要考慮的常見(jiàn)電子設(shè)計(jì)問(wèn)題包括：

公差過(guò)大/尺寸過(guò)大

可能需要嚴(yán)格的組件公差，但是制造產(chǎn)品的成本直接相關(guān)。如果您的設(shè)計(jì)余量可以容忍5％或10％的精密電阻，請(qǐng)不要指定1％。同樣，機(jī)械公差應(yīng)僅與確保功能所需的緊密度相同。合同制造商將根據(jù)其客戶(hù)的要求進(jìn)行制造，以滿(mǎn)足終產(chǎn)品的公差。為了降低成本并避免其他延遲，請(qǐng)僅在必要時(shí)添加更嚴(yán)格的要求。

混合技術(shù)

印刷電路板組件（PCBA）上的不同技術(shù)，例如表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔組件，可能會(huì)增加成本和制造時(shí)間。*大限度地減少混合技術(shù)，并設(shè)計(jì)出盡可能多的自動(dòng)化組裝和SMT放置設(shè)計(jì)，可以降低制造復(fù)雜性和成本，同時(shí)提高質(zhì)量。始終盡量減少手部組件的放置和其他手動(dòng)輔助操作。

電氣測(cè)試

所有設(shè)備均應(yīng)在工廠(chǎng)進(jìn)行電氣測(cè)試，以確保僅出貨高質(zhì)量的產(chǎn)品，并提供有關(guān)性能或質(zhì)量問(wèn)題的近乎實(shí)時(shí)的反饋。通過(guò)允許在發(fā)貨前對(duì)出現(xiàn)故障的產(chǎn)品進(jìn)行糾正或返工，可以節(jié)省時(shí)間和成本。在設(shè)計(jì)周期內(nèi)盡早計(jì)劃在工廠(chǎng)進(jìn)行功能測(cè)試。

電子元器件的放置

大多數(shù)合同制造商的自動(dòng)化設(shè)備都依靠傳送帶和固定裝置在整個(gè)過(guò)程中運(yùn)輸產(chǎn)品。放置在靠近電路板邊緣（除非對(duì)設(shè)計(jì)參數(shù)至關(guān)重要），成奇角或在不考慮設(shè)計(jì)布局和間距的良好做法的情況下放置的組件可能需要附加鑲板/工具，以利于固定并增加制造成本。

組件采購(gòu)

許多設(shè)備需要對(duì)批準(zhǔn)的組件供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格控制，或者只有一個(gè)來(lái)源。組件應(yīng)有多種選擇，并包括在批準(zhǔn)的物料清單中。這樣可以通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)性采購(gòu)來(lái)節(jié)省成本，并消除*低采購(gòu)量。允許在不進(jìn)行大量額外測(cè)試或批準(zhǔn)的情況下替換可用組件，也可以大大縮短交貨時(shí)間。

組件敏感度

在許多應(yīng)用中，必須避免對(duì)濕度和溫度敏感的組件。在設(shè)計(jì)電子設(shè)備和選擇組件時(shí)，請(qǐng)考慮會(huì)影響制造流程的因素，例如無(wú)法承受SMT回流焊曲線(xiàn)或經(jīng)受水洗過(guò)程的組件。這些部件需要手動(dòng)放置，與可承受這些環(huán)境的相同功能部件相比，顯著增加了人工并提高了組裝成本。一些常見(jiàn)的示例包括：

具有各種耐熱性的LED，開(kāi)關(guān)和連接器。當(dāng)用于有害物質(zhì)限制（RoHS）PCBA時(shí)，請(qǐng)確保它們與RoHS流程的回流溫度兼容。許多可變電阻器（常規(guī)電阻型號(hào)），電容器，開(kāi)關(guān)和連接器無(wú)法清洗或保形涂層。如果要使用水洗或助焊劑，請(qǐng)指定與該過(guò)程兼容的組件。

對(duì)于需要保形涂層，室溫硫化或底部填充的項(xiàng)目，請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)過(guò)程中與合同制造商一起確定*佳工藝和材料。指定獨(dú)特的材料或非常規(guī)過(guò)程將需要額外的開(kāi)發(fā)，并且可能會(huì)大大增加產(chǎn)品成本。

PC板設(shè)計(jì)

在轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)之前，請(qǐng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DFM審查。這應(yīng)該包括仔細(xì)審查和優(yōu)化幾個(gè)因素，例如層數(shù)，組件密度，面板設(shè)計(jì)，基準(zhǔn)標(biāo)記和所需的裝配工具。PCB通常是材料清單上昂貴，長(zhǎng)的引線(xiàn)組件，因此在設(shè)計(jì)和原型設(shè)計(jì)過(guò)程中與您的董事會(huì)或合同制造商進(jìn)行清晰的溝通對(duì)于實(shí)現(xiàn)較高質(zhì)量和*低成本的PCB設(shè)計(jì)將具有不可估量的價(jià)值。