我們繼續(xù)介紹剩下的5種，你可能不知道的非繞線電阻。

碳膜

碳膜電阻器有時被稱為表面層電阻器。更好的質量被歸類為“穩(wěn)定”，其ΔR/ R將在≤1％處停止。它們的作用在很大程度上已被金屬膜所取代，但它們?nèi)匀挥惺袌觯绕涫橇畠r的5％E 24組件。在新設計中，應該考慮用E 24中也提供5％的金屬膜電阻器代替它們。

如果我們在真空室內(nèi)的陶瓷棒上施加結晶碳，或者將其加熱到接近1000°C的溫度，然后讓它們受到碳氫化合物的撞擊，則碳將在裂解過程中沉積，這將產(chǎn)生穩(wěn)定的電阻碳TCR值介于–250和–1000 ppm /°C之間的薄膜，具體取決于電阻值。厚度通常在0.04至40μm（1.6至1600微英寸）之間變化。低電阻值和相應的厚膜可提供出色的脈沖能力，如果該膜不帶氣，則可能會進一步放大。

在10Ω 以下的 某個地方，制造商從碳膜過渡到金屬膜（鎳，鉻鎳或鎳磷），這些金屬膜可用于化學浴，燃燒過程或電解浴。因此，用戶應在目錄表中仔細記下TCR的電阻值從例如–250變?yōu)?plusmn;200 ppm /°C。

碳膜電阻器的穩(wěn)定性好。噪聲比較高，并且隨著電阻的增加而增加。低值可能相對無噪聲，等效于金屬氧化物的噪聲。

碳成分

這種組件類型即將從市場上消失。某些設計的生產(chǎn)已經(jīng)停止。在大多數(shù)情況下，碳質電阻器可以用其他更便宜和質量更好的組件代替。但是，由于它們是許多較早設計的一部分，因此我們將對其進行討論。

碳質電阻器存在幾種設計中：均質和異質。在*一種情況下，將由碳粉和粘合劑以及樹脂組成的化合物模制成電阻體。在后一種情況下，碳粉在成型之前先與填料（通常是二氧化硅或氧化鋁）混合。這種類型的穩(wěn)定性和參數(shù)特性*差。在第三變體中，將石墨和粘合劑的分散體施加在玻璃管上，然后干燥。該層類型的參數(shù)特性與均質成分類型的參數(shù)特性相當，但是構造非常脆弱。

從質量上說，均勻的模壓型是*秀的，但也是*昂貴的。它通常用于開路故障模式會導致嚴重安全風險的應用中。

導電塑料

在根本上重要的電阻材料中，僅需提及一種：導電塑料。它與碳的組成密切相關。實際上，它屬于電位計部分，但出于一致性原因，現(xiàn)在介紹。

如果將碳粉和熱固性塑料與粘合劑一起混合并成型，我們會得到所謂的導電塑料。由于其低摩擦力和出色的耐磨性，它首先用于伺服電位計。如果電阻不受相對高的濕度或冷凝的影響，則其電阻穩(wěn)定性相當好。

SMD

表面貼裝（SM）電阻器可實現(xiàn)極大的小型化（貼片電阻）。這又意味著較短的傳導路徑和良好的高頻特性（圖R1-18）。此外，薄膜技術中還存在特定的高頻（HF）芯片。固定SM電阻有兩種基本設計：矩形芯片和圓柱形無引線，即所謂的MELF（金屬電極表面鍵合）。

所有芯片的主要部分都是用厚膜制造的（厚膜貼片電阻），但是薄膜芯片正變得越來越普遍。金屬箔也作為SMD存在。其結構類似于圖R3-11中的結構。某些類型的玻璃鈍化層的一層或兩層具有有機保護層。底物是屏幕與被燒制，以將金屬粉末膏印刷任一 金屬釉 / 厚膜?；蛘撸瑢⒔饘俨z粘在基板上，或者將金屬膜汽化或離子注入到基板上。通過在薄膜的長邊上切割一條軌道，將厚膜激光修整到合適的電阻值。但是，*近的制造改進開始使這種激光修整變得不必要。這種沒有任何修整軌跡的方法將使脈沖負載能力提高2到3倍。其他薄膜則按照圖R3-12設計成減小電感的蛇形圖案。

電阻器網(wǎng)絡

通過網(wǎng)絡，我們是指幾個單獨的或相互連接的電阻器元件（排電阻），它們收集在一個公共殼體中，并與每個元件的端子引線一起提供。通常，這些元件具有相同的電阻值，但是可以存在不同的值，例如，以給出一定分壓的梯形圖案連接的多個R 1和R 2。在混合制造中，客戶自己將電阻器元件安裝在所需的殼體中。

集成電阻

近年來，引入了另一種集成電阻器的方法，稱為埋入電阻器技術。它適用于大規(guī)模生產(chǎn)，并且可以與聚合物基材一起使用，在聚合物基材上印制層壓板，該層壓板的底部由電阻合金組成，頂部由導電銅膜組成。電阻元件及其端子的藝術作品是通過光刻和蝕刻的方法產(chǎn)生的。電阻膜由鎳磷合金組成，其薄層電阻為25或100Ω/平方Ω·□。相應的厚度為0.4和0.1毫米（16和4微英寸）。通過將多個這樣的正方形排列成條形或蛇形幾何形狀，可以產(chǎn)生數(shù)百或數(shù)千歐姆的電阻值。寬度范圍為0.2到2毫米（8到80密耳）。