NTC熱敏貼片電阻是熱敏電阻元件，其電阻值隨著溫度的升高而迅速降低。憑借這種特性，它們被用作溫度保護(hù)裝置，以防止電路過(guò)熱以及溫度傳感器。TDK利用積累的材料技術(shù)和多層加工技術(shù)，提供各種尺寸的TDK品牌和EPCOS品牌SMD NTC熱敏電阻。本文介紹了用于溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償?shù)臏囟缺Ｗo(hù)器件應(yīng)用。

SMD NTC熱敏電阻的優(yōu)點(diǎn)

NTC 熱敏電阻是使用具有負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 的半導(dǎo)體陶瓷的溫度敏感電阻元件。這意味著電阻隨著溫度的升高呈指數(shù)下降。RT 曲線越陡，在指定溫度范圍內(nèi)電阻的變化越大。由于這種特性，它們通常用作溫度傳感器，也用作溫度保護(hù)裝置，用于溫度測(cè)量和溫度補(bǔ)償?shù)饶康摹?/p>

溫度補(bǔ)償是電路對(duì)溫度變化做出反應(yīng)并啟動(dòng)糾正措施的能力，以確保穩(wěn)定運(yùn)行（控制）并防止溫度過(guò)高或過(guò)低。例如，使用晶體管或晶體諧振器的電子電路的操作會(huì)隨著溫度的變化而微妙地不穩(wěn)定。由于負(fù)溫度系數(shù)高，NTC 熱敏電阻特別適合補(bǔ)償電路對(duì)溫度變化的不良響應(yīng)，不同于薄膜電阻，薄膜電阻型號(hào)。兩個(gè)例子是電力電子設(shè)備的工作點(diǎn)穩(wěn)定和 LCD 顯示器的亮度控制。

NTC 熱敏電阻有許多不同的設(shè)計(jì)，包括盤(pán)式、玻璃封裝二極管、樹(shù)脂涂層引線和 SMD 類(lèi)型。當(dāng)需要對(duì) PCB 板進(jìn)行溫度保護(hù)時(shí)，基于多層技術(shù)的 SMD NTC 熱敏電阻是優(yōu)選。以下是 SMD NTC 熱敏電阻作為溫度保護(hù)器件的應(yīng)用，用于溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償?shù)饶康摹?/p>

示例應(yīng)用：智能手機(jī)和平板電腦的溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償

許多 NTC 熱敏電阻用于智能手機(jī)和平板電腦中，用于溫度檢測(cè)和溫度補(bǔ)償。

基本電路是分壓電路，串聯(lián)一個(gè)NTC熱敏電阻和一個(gè)固定電阻。放置在 CPU 或電源模塊等發(fā)熱部件附近的 NTC 熱敏電阻的電阻值會(huì)隨著溫度的升高而降低，并改變分壓電路的輸出電壓。

該變化被發(fā)送到微控制器以啟動(dòng)溫度補(bǔ)償動(dòng)作并保護(hù)電路組件免于過(guò)熱。

應(yīng)用示例：移動(dòng)設(shè)備電池組溫度檢測(cè)

所有可充電電池，尤其是鋰離子電池，都必須受到智能充電電路的監(jiān)控和保護(hù)，因?yàn)閺碾姵孬@取電力的移動(dòng)通信設(shè)備必須在各種環(huán)境中運(yùn)行，包括低溫和高溫運(yùn)行。

作為優(yōu)選的溫度檢測(cè)裝置，NTC 熱敏電阻用于保護(hù)電路。NTC 熱敏電阻可以出于不同目的檢測(cè)環(huán)境溫度，具體取決于電池系統(tǒng)。特別是對(duì)于快速充電，必須測(cè)量環(huán)境溫度，因?yàn)椴⒎撬须姵囟荚试S在冷熱溫度范圍內(nèi)充電。電池組制造商根據(jù)電池化學(xué)性質(zhì)推薦的充電溫度通常為 0 °C 至 45 °C 以進(jìn)行慢速充電，以及 5 °C、10 °C 至 45 °C 以進(jìn)行快速充電。

NTC 熱敏電阻是智能充電控制單元（見(jiàn)下方電路）的一部分，可確保環(huán)境溫度在允許快速充電的范圍內(nèi)。在充電期間，NTC 熱敏電阻會(huì)在 5 到 10 秒內(nèi)重復(fù)測(cè)量溫度，并且可以檢測(cè)到充電周期結(jié)束時(shí)或由異常充電條件引起的電池單元溫度升高。

在放電過(guò)程中，NTC 熱敏電阻還對(duì)電壓測(cè)量進(jìn)行溫度補(bǔ)償，這有助于測(cè)量電池中的剩余電量。

示例應(yīng)用：微控制器的溫度檢測(cè)

智能手機(jī)和其他設(shè)備的微控制器必須防止過(guò)熱，以確保其運(yùn)行可靠性。下圖顯示了采用分壓電路的微控制器溫度保護(hù)電路，該電路由 NTC 熱敏電阻和固定電阻 R S組合而成。當(dāng)過(guò)電流流過(guò)時(shí)，NTC熱敏電阻的溫度升高，其阻值降低，從而抑制了微控制器的驅(qū)動(dòng)電壓。為了實(shí)現(xiàn)有效的溫度保護(hù)，小型 SMD NTC 熱敏電阻和電阻安裝在電路板上或發(fā)熱部件上。