轉(zhuǎn)向表面貼裝技術(shù)的主要原因是PCB組裝過程在速度，可靠性和成本方面的巨大進(jìn)步。盡管這是采用該技術(shù)的主要影響，但也影響了新電子電路和設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)。幸運(yùn)的是，這種轉(zhuǎn)移給開發(fā)和電路性能帶來的好處多于缺點(diǎn)。

對(duì)于開發(fā)工程師來說，表面貼裝技術(shù)的使用具有許多優(yōu)勢(shì)，盡管需要注意以下幾點(diǎn)：

低雜散電容和電感：   考慮到組件的尺寸小，雜散電感和電容的水平要小得多-貼片電阻器的工作方式比有引線電阻器更接近理想電阻器。類似地，SMT電容器將表現(xiàn)出低得多的寄生電感。結(jié)果，與含鉛同類產(chǎn)品相比，標(biāo)準(zhǔn)SMT組件可以實(shí)現(xiàn)更快的速度和更高的頻率。

較低的額定功率：

 表面安裝組件的額定功率非常重要。表面貼裝電阻器就是一個(gè)特殊的例子。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的帶引線電阻可以消耗至少0.25瓦的功率。對(duì)于表面貼裝電阻器，如薄膜電阻，Bing小得多，耗散也較小。請(qǐng)注意這一點(diǎn)，并檢查制造商的數(shù)據(jù)。

更小/更密集的電路：

 在越來越小的體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的驅(qū)動(dòng)力是整個(gè)電子行業(yè)的趨勢(shì)，因此表面貼裝技術(shù)在很大程度上有助于實(shí)現(xiàn)微型化。這些組件可以做得更小，并且與傳統(tǒng)的帶引線組件相比，它們可以更緊密地安裝在印刷電路板上。結(jié)合目前在集成電路中可獲得的更高級(jí)別的功能，這意味著開發(fā)工程師的任務(wù)成為可能。

盡管在新設(shè)計(jì)中使用表面貼裝技術(shù)時(shí)要注意一些額外的注意事項(xiàng)，但是盡管設(shè)計(jì)趨于復(fù)雜得多并提供更多功能，但設(shè)計(jì)的大多數(shù)元素仍保持相同。這樣，表面貼裝技術(shù)的引入和使用促進(jìn)了電子學(xué)的發(fā)展，從而允許更高水平的復(fù)雜性并提供更多的功能。